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Product laser

產(chǎn)品中心
TGV激光微孔設(shè)備
產(chǎn)品簡介
通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工,為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件。
產(chǎn)品特點(diǎn)

兼容性好,同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)

可根據(jù)需求在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝

優(yōu)異的深孔特性,最大深徑比達(dá)到100:1,最小孔徑≤5μm

良好的孔質(zhì)量,側(cè)壁光滑、無裂痕、無批鋒

優(yōu)異的產(chǎn)能

良好的定位及重復(fù)精度

應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等
技術(shù)指標(biāo)
基板尺寸 4~12寸圓形或方形片、G3.5,G4.5,G6
通孔形狀 圓孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
最小孔徑 5μm
徑深比 1:100
平臺精度 重復(fù)定位精度≤ ±1μm;定位精度<±2μm
設(shè)備產(chǎn)能 ≥5000 points/s
應(yīng)用案例