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組件激光焊接設(shè)備/整線

產(chǎn)品簡介

全自動化整線設(shè)計，從電池片上料到組件焊接完成，簡化組件生產(chǎn)工藝流程，無串焊接、排版、貼膠等過程。整版同時激光焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊接質(zhì)量好，可實現(xiàn)自動返修。

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產(chǎn)品特點

非接觸式焊接，組件隱裂風(fēng)險小

焊接一致性好，拉力均勻，降低虛焊概率

激光局部點焊接，無電池彎曲現(xiàn)象，降低碎片率

焊接溫度低，無光衰減，組件效率損失小

工藝流程簡化，占地小，綜合使用成本低

產(chǎn)品搬運過程少，損傷風(fēng)險小，薄片生產(chǎn)更優(yōu)

滿足不同主柵生產(chǎn)，滿足不同規(guī)格電池片靈活切換

應(yīng)用領(lǐng)域

TOPCon電池、XBC電池、HJT電池、 PERC電池等

技術(shù)指標(biāo)