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Product laser

產(chǎn)品中心
組件激光焊接設(shè)備/整線
產(chǎn)品簡介
全自動化整線設(shè)計,從電池片上料到組件焊接完成,簡化組件生產(chǎn)工藝流程,無串焊接、排版、貼膠等過程。整版同時激光焊接,焊接過程穩(wěn)定,焊接質(zhì)量好,可實現(xiàn)自動返修。
產(chǎn)品特點

非接觸式焊接,組件隱裂風(fēng)險小   

焊接一致性好,拉力均勻,降低虛焊概率

激光局部點焊接,無電池彎曲現(xiàn)象,降低碎片率

焊接溫度低,無光衰減,組件效率損失小

工藝流程簡化,占地小,綜合使用成本低

產(chǎn)品搬運過程少,損傷風(fēng)險小,薄片生產(chǎn)更優(yōu)

滿足不同主柵生產(chǎn),滿足不同規(guī)格電池片靈活切換

應(yīng)用領(lǐng)域
TOPCon電池、XBC電池、HJT電池、 PERC電池等
技術(shù)指標(biāo)
適用硅片尺寸 182-230mm
適用硅片厚度 100-180μm
組件版型 兼容54/60/72/78
主柵線數(shù)量 5-25BB
單線體CT ≤50s